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刁石京:资本过热下的产业“吹牛”迟早要还的!

   2018-09-09    

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紫光集团联席总裁、紫光国微董事长刁石京8月31日表示,对中国半导体产业而言,存储是产业发展的关键,长江存储的64层3D NAND产品将于明年量产。然而,产业快速发展的背后受资本追逐“过热”驱动,“快钱无法解决产业发展问题,吹的牛总是要还的”,反之半导体产业发展应如盖大楼一般,“静下心,踏踏实实”。

 

紫光集团联席总裁、紫光国微董事长刁石京31日出席由集微网、厦门半导体投资集团有限公司、中国半导体投资联盟主办的半导体峰会,并就“如何看待中国半导体产业发展现象”与“长江存储目前最新进展”等行业热点话题发表上述看法。这也是刁石京正式入主紫光集团后的首次公开讲话。

 

紫光矢志助力长江存储

 

在紫光集团构建的“从芯到云”的业务体系中,芯片板块受到广泛关注。据刁石京介绍,紫光集团目前在芯片领域主要布局三个方面,一是存储芯片,二是智能终端芯片,三是安全芯片。而其中,紫光集团旗下的长江存储近日不仅成功推出全新3D NAND架构:XtackingTM,更是实现国产存储芯片量产“零”突破。

 

按计划,长江存储主要攻关3D NAND闪存芯片工艺量产,计划共建三座3D-NAND Flash厂房。总投资240亿美元,其中,第一阶段的厂房已2017年完成建设,计划2018年投产,2020年形成月产能30万片规模。

 

据紫光集团计划,2018年底量产32层64G的3D NAND存储器,64层128G的3D NAND存储器将在2019年量产,并同步研发128层256G 3D NAND。

 

回顾长江存储发展3D NAND闪存的历程:2014年与中科院微电子所启动双方3D NAND合作项目;2015年,完成了9层结构的3D NAND测试芯片,实现了电学性能验证;2016年,实现了32层测试芯片研发及验证,注资240亿美元建设国家存储器基地;2017年,测试芯片良率大幅提升,并实现了首款芯片的流片;2018年,开始3D NAND存储芯片生产线试产。

 

业内3D NAND大战开启

 

根据美国半导体产业协会(SIA)最新数据显示,截至2018年5月份,全球半导体结构中,存储芯片仍以32%的占比位居第一。

 

然而环顾全球,尽管中国已经对存储芯片行业加倍下注,但三星、海力士、美光这三大巨头仍为此一舞台上主要玩家形成较高的技术壁垒。对于国内存储芯片企业而言,真正的考验才刚开始。

 

刁石京认为,不管是从未来大数据与应用市场领域,还是技术角度来看,“存储是半导体产业必须发展的领域”。同时,2019年量产的64层3D NAND闪存芯片与国际先进水平的差距,将缩小到一代以内。

 

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快钱涌入 无法解决产业根本问题

 

尽管面临多重困难与挑战,仍要坚持走下去,尤其集成电路产业发展受到空前关注,在中兴事件的“当头棒喝”下,更加认识到“落后真的要挨打”,各地海量的资本涌入芯片市场,造成各地项目扎堆、人才挖角情况严重。

 

对此,刁石京强调,“集成电路是全体工业体系大成的一个基础”,不像互联网产业般具备快速迭代试错的能力,探索成功的道路中要经历漫长的过程。因此,需要整个行业静下心来,像“盖房子”一样,从基础开始,踏踏实实把设计、制造、生产等各个环节的关键问题解决。

 

同时,他一语道破,“别吹牛,吹的牛都是要还的。当然,谁都想赚快钱,但快钱无法解决产业问题。”

 

另外,就“外界对中国半导体产业发展水平的看法”,刁石京认为,过去中国半导体行业主要依赖进口,如今想要自主发展进口替代,从根本上,是产业调整与产业转移的必然现象。不过中国半导体产业作为后发者,要做到完全自主是‘不可能的’,需要借鉴,需要依循在标准之下进一步创新。至于专利问题,他说“总会有交叉,但需按照标准来做”,“比如芯片更加效率、能耗更低以及价格更便宜”。

 

针对各处项目上马,行业紧迫,到处挖人的做法,他说,“要尊重知识产权,不要恶意挖人,给人一口食。”

 

文章来源: DIGITIMES韩丁